Rigetti, 현장 설치 사업 분리해 조직 재편…COO·CTO 신규 선임

조직 개편 배경: R&D와 납품의 분리

Rigetti는 기존에 고객 설치 및 현장 엔지니어링 업무를 핵심 하드웨어 연구 조직 내에서 함께 수행해왔다. 이번 개편으로 상용 시스템 납품과 양자 프로세서 핵심 연구개발을 두 개의 독립 조직으로 분리했다. 이를 통해 R&D 팀이 프로세서 충실도 향상에 집중할 수 있는 여건을 만들겠다는 의도다. 두 조직 수장 모두 CEO인 Subodh Kulkarni 박사에게 직접 보고한다.

새 COO David Rivas: 납품·운영 총괄

David Rivas는 2023년 2월부터 CTO로 재직하다 이번에 COO로 역할이 전환됐다. 그가 이끄는 시스템 납품 및 운영 조직은 Fab-1 제조 공정 관리, 고객향 시스템 설치, 소프트웨어 엔지니어링, 클라우드 플랫폼 서비스, 정부 프로그램, 공급망, 그리고 상용 사업 개발을 포괄한다. 사실상 하드웨어 연구 이외의 모든 사업 운영 기능을 단일 지휘 체계 아래 묶은 구조다.

새 CTO Andrew Bestwick 박사: 기술 로드맵 집중

Dr. Andrew Bestwick은 기존 양자 시스템 담당 수석부사장(SVP)에서 CTO로 승진했다. 그가 이끄는 기술 조직은 Rigetti 내 최대 규모 엔지니어링 팀으로, QPU 아키텍처, 칩렛 공정 R&D, 극저온 RF 하드웨어, 양자 회로 설계를 담당한다. 핵심 기술 목표는 108큐비트 시스템인 Cepheus-1-108Q에서 2큐비트 게이트(CZ) 충실도 99.5% 달성이다.

Cepheus 플랫폼과 다중 칩 연결 전략

Cepheus-1-108Q는 9큐비트 칩렛 12개를 모듈 간 결합기(inter-module coupler)로 연결한 타일링 방식의 108큐비트 QPU다. 이 구조는 Rigetti가 추구하는 다중 칩 확장 전략의 구체적 구현체로, 단일 칩 한계를 칩렛 연결로 극복하려는 시도다. 납품 대상 시스템군은 9큐비트 Novera QPU부터 36큐비트 시스템, 그리고 108큐비트 Cepheus 플랫폼까지 다양하다.

의미와 한계

이번 조직 개편은 Rigetti가 연구 단계를 넘어 반복적 시스템 납품이 가능한 상업적 운영 체제로 전환을 시도하고 있음을 보여준다. 현장 설치·지원 수요가 늘어날수록 R&D 자원이 분산된다는 구조적 문제를 분리 조직으로 해소하려는 접근이다. 다만 99.5% 2큐비트 게이트 충실도 목표는 아직 달성 일정이 공개되지 않았고, 다중 칩 연결 방식의 실제 시스템 성능이 목표치에 도달할 수 있을지는 검증이 필요하다.