“칩 소재 평가” 검색 결과

Phys.org Quantum · 양자센싱

ETH 취리히, 단일 이온으로 칩 표면 3차원 전자기장 기록적 감도 매핑

스위스 ETH 취리히 연구팀이 단일 포획 이온을 활용해 트랩 칩 표면 근방의 전자기 잡음을 3차원으로 정밀 측정하는 기법을 개발하고, 측정 시간 1초 기준 진폭 10나노볼트/미터의 진동 전기장을 검출하는 칩 트랩 분야 사상 최고 감도를 달성했다. 연구 결과는 《Science Advances》에 게재됐다.

2026년 7월 2일