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Phys.org Quantum · 양자컴퓨팅

크립톤 스퍼터링으로 탄탈럼 증착 온도 절반 낮춰 양자칩 공정 병목 완화

Cornell대 연구팀이 크립톤 가스를 이온화 매질로 활용한 스퍼터링 기법으로 초전도 금속 탄탈럼의 실리콘 기판 증착 온도를 기존 400°C 이상에서 200°C로 낮추는 데 성공했다. 해당 연구 결과는 Nature Materials에 2026년 게재됐으며, 양자 칩 양산 공정의 핵심 병목 중 하나를 해소할 수 있는 경로로 평가된다.

2026년 8월 18일