QuIC, EU 칩스법 2.0 백서서 양자 파운드리 산업화 인프라 5개 조항 구체화 촉구

EU 칩스법 2.0이 빠뜨린 것

유럽 집행위원회의 칩스법 2.0 제안서는 초전도(SUPREME), 스핀(SPINS), 포토닉(P4Q), 다이아몬드(DIREQT), 중성원자(Q-PLANET), 이온트랩(CHAMP-ION) 등 6개 양자 파일럿 라인을 계속 지원하는 내용을 담고 있다. QuIC는 이러한 파일럿 라인 지원 자체는 긍정적으로 평가하면서도, 해당 시설이 연구·시제품 단계에 머물 뿐 양산 수준의 제조 체계로 이어지는 구체적 메커니즘이 결여됐다고 지적했다.

미국의 수직통합, 유럽 공급망에 압력

QuIC가 경고의 근거로 제시한 것은 최근 미국에서 가속화된 일련의 인수합병이다. IBM은 양자 이니셔티브에 100억 달러 이상을 투입하며 미국 상무부 지원을 받는 순수 양자 웨이퍼 파운드리 'Anderon'을 설립하고, HRL Laboratories를 추가 인수했다. IonQ는 미국 최대 독립 반도체 파운드리이자 미국 국방부 인증 1A급 신뢰 파운드리인 SkyWater Technology 인수를 완료했다. 이처럼 중립 공정 파운드리가 수직통합된 양자 기업으로 흡수되면서, 자체 제조 시설을 보유하지 않은 유럽 양자 하드웨어 기업들은 EU 외부에서 사실상 상업용 파운드리 접근 조건을 결정하는 상황에 놓이게 됐다.

QuIC가 제안한 5대 정책 조항

백서는 수십억 유로 규모의 독자 파운드리를 즉각 구축하지 않더라도 지속 가능한 유럽 제조 역량을 키울 수 있다며 다섯 가지 구체적 권고를 제시했다.

첫째, 칩스법 제19조의 전략 프로젝트 지위를 양자 파운드리에도 적용해 제조 공정이 산업 성숙 단계에 도달할 때 명확한 법적 틀이 작동하도록 해야 한다. 둘째, 양자 스타트업과 중소기업이 공유 제조 시설을 저비용으로 이용할 수 있도록 보조금 기반의 유럽 MPW(Multi-Project Wafer) 셔틀 캘린더를 신설해야 한다. 셋째, 2K·4K·밀리켈빈 온도 영역을 포괄하는 공유 극저온 테스트·패키징 인프라에 재원을 투입해야 한다. 넷째, 칩스법의 포토닉스 지원 범위를 통신용 근적외선에서 이온트랩·중성원자 아키텍처에 필수적인 가시광선(400800nm) 및 심자외선(295325nm) 대역으로 확장해야 한다. 다섯째, '최초 동종 시설' 요건을 충족하지 못하더라도 소규모·자사 생산 시설이 빠른 납기로 운영될 수 있는 접근 경로를 마련해야 한다.

칩스법과 양자법의 정합성

QuIC는 칩스법 2.0이 칩 수준 제조와 PDK(공정설계키트)를 다루는 한편, 곧 제정될 EU 양자법은 시스템·소프트웨어·표준·공공조달을 규율할 것이라며, 두 법체계 간 구조적 정합성을 선제적으로 확보할 것을 촉구했다. 정책 공백이 방치되면 유럽 양자 산업 생태계가 규제 파편화로 인해 스케일업 시점을 놓칠 수 있다는 우려에서다.