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“양자 하드웨어” 검색 결과
총 24건의 결과
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뉴스 24
Quantum Computing Report · 양자컴퓨팅
미쓰비시전기, NEDO 양자 하드웨어 제어 R&D 2개 과제 수주
일본 미쓰비시전기가 NEDO의 포스트5G 정보통신 인프라 강화 연구개발 사업 내 두 개 과제에 선정됐다. 중성원자·이온 트랩용 레이저 제어 시스템과 초전도 양자컴퓨터용 극저온 저잡음 증폭기 모듈 개발이 핵심이며, 2030년대 백만 큐비트급 시스템의 상용화를 목표로 한다.
2026년 9월 19일
Quantum Computing Report · 양자컴퓨팅
QuantrolOx·QURECA, 양자 하드웨어 실습 교육 플랫폼 공동 출범
양자 측정·제어 소프트웨어 기업 QuantrolOx와 양자 교육 기관 QURECA가 협력해 하드웨어 엔지니어 양성을 목표로 한 Quantum EDGE Academy를 개설한다. 2026년 9월 파일럿 코호트 모집을 시작으로 대학·국가연구소·기업 R&D 팀을 대상으로 운영된다.
2026년 8월 30일
Quantum Computing Report · 양자컴퓨팅
QC Ware, Promethium·IBM 양자 하드웨어로 혼성 화학 계산 시연
양자 소프트웨어 기업 QC Ware가 자사 Promethium® 플랫폼과 IBM의 156큐비트 Heron 초전도 프로세서를 결합해 복잡한 금속효소의 정전기 상호작용 에너지를 계산하는 혼성 양자-고전 워크플로를 시연했다. 다만 이번 결과는 상용 기능이 아닌 기술 개념 증명(PoC) 단계에 머물고 있다.
2026년 8월 8일
Quantum Computing Report · 양자컴퓨팅
Quantinuum·SoftBank, 양자 하드웨어-기업 워크로드 연계 로드맵 백서 공개
Quantinuum과 SoftBank Corp.이 공동 백서 "Quantum Computing Frontiers"를 발표했다. 이 문서는 양자 화학과 그래프 분석 워크로드가 언제 어떤 하드웨어 세대에서 실용화될 수 있는지를 단계별로 제시하며, 기업의 양자 인프라 도입 시점을 가늠할 수 있는 기준을 마련하려는 시도다.
2026년 7월 22일
Quantum Computing Report · 양자컴퓨팅
양자 하드웨어 제조, 실험실 맞춤 생산에서 산업 표준 공정으로 전환
양자 하드웨어 업계가 학술 연구 수준의 개별 제작 방식을 벗어나 반도체 산업의 표준화된 공정을 도입하는 방향으로 전환하고 있다. 핵심 동인은 웨이퍼 직경이 아니라, 반복 생산성·수율·결함 제어라는 제조 품질 지표다.
2026년 4월 24일
Quantum Computing Report · 양자통신·암호
튀르키예 스타트업 Qubitrium, 우주용 양자 하드웨어 확장에 225만 유로 투자 유치
튀르키예의 딥테크 스타트업 Qubitrium이 씨드플러스 라운드에서 225만 유로(약 26억 원)를 조달했다. 이번 투자는 큐브위성(CubeSat) 호환 양자 모듈의 상용화 가속과 기술 인프라 확장에 쓰일 예정이다.
2026년 4월 24일
The Quantum Insider · 양자컴퓨팅
Kvantify·Equal1, 실리콘 양자 하드웨어·알고리즘 통합 파트너십 체결
덴마크 양자 알고리즘 기업 Kvantify와 아일랜드 실리콘 기반 양자 하드웨어 기업 Equal1이 신약 개발·화학·생명과학 분야 산업 응용을 목표로 전략적 파트너십을 공식 체결했다. 양사는 공동 워킹그룹을 구성해 기술 통합과 고객 프로젝트 수행을 함께 추진할 계획이다.
2026년 4월 20일
The Quantum Insider · 양자컴퓨팅
C2QA, 탄탈럼 초전도 트랜스몬 큐비트 수명 1밀리초 달성…28개 기관 협력 확장
미국 에너지부 산하 브룩헤이븐 국립연구소가 이끄는 양자우위 공동설계센터(C2QA) 소속 프린스턴대 연구팀이 탄탈럼 기반 초전도 트랜스몬 큐비트에서 수명 1밀리초를 초과하는 세계 최고 성능을 달성했다. 2025년 6월 센터장에 선임된 찰스 블랙은 수십 년간의 나노소재·반도체 제조 경험을 바탕으로 확장 가능한 양자 하드웨어 개발을 주도하고 있다.
1일 전
Quantum Computing Report · 산업·투자
D-Wave·OQC·Bifrost Electronics, 핵심 임원 교체로 사업 확장 박차
2026년 9월 26일, D-Wave Quantum, Oxford Quantum Circuits(OQC), Bifrost Electronics 세 곳이 잇달아 주요 임원 선임 소식을 발표했다. 각 기업은 금융·사이버보안, 양자-AI 데이터센터 상용화, 초전도 양자 하드웨어 스케일링이라는 서로 다른 전략 과제를 겨냥해 인력 구성을 재편했다.
5일 전
Quantum Computing Report · 양자컴퓨팅
말레이시아 첫 양자컴퓨팅 하드웨어 기업 AQSolotl, UTM 테크노베이션파크에 R&D 거점 구축
싱가포르 스타트업 AQSolotl이 말레이시아 조호르바루 소재 UTM 테크노베이션파크에 연구·개발·상용화 시설을 열면서, 말레이시아 최초의 양자컴퓨팅 하드웨어 기업으로 공식 자리매김했다. 이 움직임은 말레이시아-싱가포르 간 양자 하드웨어 생태계 연결을 목표로 한다.
6일 전
The Quantum Insider · 양자컴퓨팅
Bifrost Electronics, Doug Campbell CEO 선임…Heimdall 증폭기 상용화 준비
콜로라도 기반 양자 하드웨어 스타트업 Bifrost Electronics가 딥테크 전문 경영인 Doug Campbell을 신임 CEO로 선임했다. 회사는 조세프슨 접합을 배제한 CMOS 호환형 극저온 증폭기 'Heimdall Amplifier'를 2026년 내 출시할 계획이다.
2026년 9월 24일
Quantum Computing Report · 양자소재·소자
GlobalFoundries, CHIPS법 3억7500만 달러 양자 반도체 파운드리 협약 확정
반도체 위탁생산 기업 GlobalFoundries가 미국 상무부 CHIPS 연구개발 오피스와 최대 3억7,500만 달러 규모의 연방 R&D 자금 지원 협약을 최종 체결했다. 뉴욕주 몰타 소재 300mm 웨이퍼 생산 단지를 거점으로, 양자 하드웨어 제조를 시제품 수준에서 양산 규모로 확대하는 것이 목표다.
2026년 9월 19일
Quantum Computing Report · 양자컴퓨팅
Alice & Bob·CEA, 고양이 큐비트 소프트웨어 스택 HPC 환경 통합 협력
프랑스 내결함성 양자 하드웨어 기업 Alice & Bob이 프랑스 원자력·대체에너지청(CEA)과 전략적 연구 파트너십을 체결해, 고양이(cat) 큐비트 기반 소프트웨어 스택을 고성능컴퓨팅(HPC) 인프라에 연동하는 작업에 착수했다. 2030년까지 초기 내결함성 양자컴퓨팅(eFTQC) 아키텍처에서 활용 가능한 도메인 특화 알고리즘 개발이 핵심 목표다.
2026년 9월 18일
Quantum Computing Report · 양자소재·소자
CSIC, 바르셀로나 IMB-CNM에 스페인 최대 양자 나노제조 시설 개소
스페인 국립연구위원회(CSIC)가 바르셀로나 미세전자공학연구소(IMB-CNM) 내 클린룸에 양자 나노제조 구역을 공식 개소했다. NextGenerationEU 재원 등을 통해 600만 유로(약 688만 달러) 이상이 투입된 이 시설은 스페인 최대 규모의 양자 소자 프로토타이핑 클린룸 인프라로, 연구 단계 양자 하드웨어를 산업 파일럿 생산 라인으로 연결하는 것을 목표로 한다.
2026년 9월 16일
Quantum Computing Report · 양자컴퓨팅
Sandia·Quantinuum·NVIDIA, 양자컴퓨터 통합 성능 벤치마크 QUOPS 발표
Sandia 국립연구소, Quantinuum, NVIDIA 공동 연구팀이 물리 큐비트·논리 큐비트 플랫폼을 단일 척도로 평가하는 벤치마크 체계 QUOPS를 arXiv(arXiv:2609.12146)에 공개했다. 주요 양자 하드웨어 5종의 교차 측정값과 함께 유틸리티 응용까지의 성능 격차를 수치로 제시했다.
2026년 9월 15일
Quantum Computing Report · 산업·투자
Q.ANT·Qtonic·QuantrolOx·라이덴 크라이오제닉스, 전략 임원 연쇄 영입
양자 하드웨어·제어 소프트웨어·포스트 양자 암호·극저온 인프라 분야 4개 기업이 2026년 9월 잇따라 주요 임원 선임을 발표했다. 각사는 IBM·Google·Barclays 등 대형 조직 출신 인사를 영입해 상용화 전환과 글로벌 확장에 박차를 가하는 모양새다.
2026년 9월 12일
Quantum Computing Report · 양자컴퓨팅
Infleqtion·Cisco, 중성원자 기반 분산 양자 네트워킹 공동 연구 착수
중성원자 양자 하드웨어 기업 Infleqtion(NYSE: INFQ)과 네트워킹 기업 Cisco Systems(NASDAQ: CSCO)이 분산 양자 네트워킹 아키텍처 공동 개발을 위한 전략적 R&D 협력 계약을 체결했다. 양사는 냉각원자 QPU와 소프트웨어 정의 네트워킹 기술을 결합해 이기종 양자 장치를 연결하는 확장 가능한 클러스터 구축을 목표로 한다.
2026년 9월 11일
Quantum Computing Report · 양자컴퓨팅
Universal Quantum, 싱가포르에 유럽 외 첫 R&D 거점 설립
영국 기반 이온트랩 양자 하드웨어 기업 Universal Quantum이 싱가포르에 아시아·태평양 최초 R&D 역량 센터를 설립한다고 발표했다. 싱가포르 국가 기관들과 협력해 3천만 싱가포르달러(약 2,373만 달러) 이상을 투입하며, 100만 큐비트급 QPU 마이크로칩 개발을 목표로 한다.
2026년 9월 10일
Quantum Computing Report · 양자컴퓨팅
Quantinuum·아람코, 에너지 분야 양자 R&D 양해각서 체결
포획이온 양자 하드웨어 기업 Quantinuum(NASDAQ: QNT)과 사우디아라비아 국영 에너지기업 아람코가 리야드에서 열린 LEAP 기술 컨퍼런스를 계기로 비구속적 양해각서(MoU)를 체결했다. 협약은 에너지 생산 및 디지털 전환 워크플로에서 산업적 활용 사례를 발굴하기 위한 기술 협력 체계 마련에 초점을 맞춘다.
2026년 9월 4일
The Quantum Insider · 산업·투자
양자산업 법률 자문, 3개 로펌이 전체의 65% 독식
런던 소재 리걸테크 기업 Pirical이 주요 양자 하드웨어 기업 9곳의 공개 법률 활동을 분석한 결과, Paul Weiss·Osler·Cooley 3개 로펌이 전체 변호사 관여 건수의 약 65%를 차지한 것으로 나타났다. 양자산업의 법률 수요가 초기 특허·자금조달을 넘어 M&A·증권소송·정부 대형 프로젝트로 확대되는 가운데, 소수 로펌의 조기 시장 선점이 뚜렷해지고 있다.
2026년 8월 28일
The Quantum Insider · 양자컴퓨팅
Quantum X Labs, 합성 데이터 훈련 AI 디코더로 구글 실하드웨어 벤치마크 개선
Quantum X Labs(나스닥: QXL)가 실제 양자 하드웨어 데이터를 전혀 사용하지 않고 합성 데이터만으로 훈련한 AI 기반 양자 오류 정정 디코더가 Google의 서피스 코드 공개 데이터셋에서 매칭 계열 벤치마크 대비 향상된 성능을 기록했다고 2026년 8월 21일 발표했다.
2026년 8월 21일
The Quantum Insider · 양자컴퓨팅
쿠바 기반 QCOL, 다중 양자 플랫폼 통합 오픈 환경 개발 착수
쿠바에 기반을 둔 Quantum Computing Open Lab(QCOL)이 특정 벤더 생태계에 종속되지 않고 다양한 양자 하드웨어·소프트웨어 프레임워크를 단일 브라우저 환경에서 이용할 수 있도록 설계된 오픈 소프트웨어 플랫폼을 개발 중이다. 현재 기능하는 프로토타입을 공개한 상태이며, 미국 법인 설립도 추진하고 있다.
2026년 8월 11일
The Quantum Insider · 양자컴퓨팅
탄탈럼·실리콘 기판으로 초전도 큐비트 결맞음 시간 1.68ms 달성
미국 브룩헤이븐 국립연구소 산하 C2QA 센터의 프린스턴대 연구팀이 탄탈럼 금속과 실리콘 기판을 조합해 결맞음 시간 1.68밀리초(ms)를 기록하는 초전도 트랜스몬 큐비트를 구현했다. 이는 기존 최고 수준 대비 약 10배 향상된 수치로, 소재 공학 중심의 접근법이 양자 하드웨어 성능을 비약적으로 끌어올릴 수 있음을 보여준다.
2026년 8월 5일
Quantum Computing Report · 양자소재·소자
QTREX Quantum, 노스이스턴대와 극저온 인터커넥트 연구 협력 착수
나스닥 상장 이스라엘 양자 하드웨어 기업 QTREX Quantum(QTEX)이 노스이스턴대학교와 공동연구 협약을 체결하고, 희석냉동기 내 극저온 환경에서 작동하는 3D 적층 제조(AM) 기반 마이크로 시스템 인터커넥트 개발에 착수했다.
2026년 7월 27일