성과의 핵심: 세 가지 기본 연산의 단일 칩 통합
양자컴퓨팅 하드웨어에서 단일 큐비트 게이트, 2-큐비트 게이트, 큐비트 판독은 범용 양자 처리 장치(QPU)를 구성하는 가장 기초적인 세 가지 요소다. Quobly는 이 세 가지를 자사의 독자 플랫폼 QSOI® 위에서 하나의 칩에 구현함으로써, 산업용 반도체 공정이 양자 연산의 실질적인 기반이 될 수 있음을 확인했다. 제조는 프랑스 그르노블 크롤 소재 STMicroelectronics 공장에서 이루어졌다.
QSOI® 아키텍처: 28Si 기판과 극저온 제어 회로의 공존
QSOI® 플랫폼은 동위원소 농축 실리콘-28(²⁸Si) 웨이퍼 기판을 사용한다. ²⁸Si는 핵 스핀이 없는 동위원소 비율을 높여 큐비트의 결어긋남(decoherence)을 억제하는 데 유리한 소재다. 이 플랫폼은 초대규모 집적(VLSI) 설계 원칙을 적용해 양자점 배열과 극저온 제어 전자 회로를 동일 다이 위에 함께 집적한다. 이번 성과는 양자 소자와 고전 제어 회로를 별도 칩으로 분리하지 않고 단일 공정으로 구현할 수 있음을 실증했다는 점에서 의미가 있다. 또한 Quobly는 멀티블록 회로 레이아웃 설계를 위한 자체 극저온 공정 설계 킷(PDK)도 구축했다.
확장 로드맵: 2032년 100만 큐비트 목표
Quobly는 2032년까지 100만 큐비트 시스템 구현을 장기 목표로 제시하고 있다. 단기적으로는 2026년 말 첫 상용 시스템인 Alloy Pioneer를 클라우드 접근 방식으로 고성능컴퓨팅(HPC) 파트너 및 학술 연구기관에 제공할 계획이다. 이번 단일 칩 검증 결과는 이 제품 로드맵의 직접적인 근거가 된다.
산업 생태계와 자금 조달 현황
Quobly는 2026년 6월 1억 1,500만 유로(약 1억 3,350만 달러) 규모의 시리즈 A 투자 유치를 완료했다. 소재 공급망 측면에서는 Air Liquide, Soitec, Orano와 전략적 파트너십을 체결해 유럽 내 산업 등급 ²⁸Si 공급망을 확보하는 작업을 진행 중이다. 300mm 상용 파운드리를 활용하는 전략은 맞춤형 연구용 공정 대비 양산성과 비용 효율 면에서 유리하지만, 실제 큐비트 수와 충실도(fidelity) 등 세부 성능 지표는 아직 공개되지 않았다는 한계가 있다.
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이 글은 Claude 가 원문의 사실을 재구성한 편집 요약입니다. 원제: Quobly Demonstrates Single-Chip Readout and Gates on 300mm Industrial Silicon Process
