SEEQC, 대만 QITPO와 극저온 칩 공급망 구축 MoU 체결

협약의 배경과 주체

대만 경제부는 2026년 4월 QITPO를 공식 출범시켰다. 이 기관은 대만의 반도체 산업 역량을 양자 하드웨어 제조 생태계로 연결하는 정책 거점 역할을 담당한다. SEEQC는 기존에도 미국-대만 간 양자 생태계 협력을 추진해 온 기업으로, 이번 MoU는 그 연장선에서 체계화된 파트너십 구조를 만든 것이다.

핵심 기술 과제: 극저온 전자 회로

초전도 양자프로세서의 확장성 확보에는 근본적인 공학적 난제가 존재한다. 현재 대부분의 시스템에서 큐비트 제어·판독 신호는 상온 전자장비에서 생성돼 밀리켈빈 냉각 환경까지 케이블로 전달된다. 이 방식은 열 부하와 배선 복잡도 면에서 확장에 불리하다. SEEQC의 접근법은 단속 자속 양자(SFQ) 회로와 극저온 CMOS를 활용해 제어·판독 기능을 서브 켈빈 계층 내부로 통합하는 것이다. 이번 협약에서 특정된 기술 범주는 4 K(-269°C) 이하에서 동작하도록 검증된 IC 공정을 포함한 극저온 CMOS 및 SFQ 제조, 초전도 QPU와 SFQ 제어 칩 간 연결을 위한 3D 이종 집적·고밀도 기판·첨단 패키징, 그리고 다중 큐비트 상용 시스템을 위한 표준화된 공급망 구성이다.

대만 파운드리 생태계 활용 전략

대만은 선단 반도체 공정과 3D 패키징 기술에서 전 세계적 경쟁력을 보유하고 있다. SEEQC는 자사의 미국 내 설계 지식재산권(IP)과 대만 파운드리의 저온 실리콘 공정 역량을 결합해 극저온 하이브리드 칩 제조 기반을 마련하겠다는 구상이다. 협약은 기술 이전, QPU·ASIC 공동 개발, 시험, 상용화로 이어지는 단계적 협력 프레임워크를 명시하고 있다.

의미와 한계

이번 MoU는 양자 하드웨어 공급망의 지리적 다각화라는 맥락에서 주목할 만하다. 대만 정부가 반도체 제조 인프라를 양자 부품 생산으로 확장하려는 국가 전략과 미국 양자 기업의 제조 외주화 수요가 맞닿은 지점이다. 다만 MoU는 법적 구속력이 없는 협력 의향서로, 실질적인 공동 개발 일정이나 투자 규모는 공개되지 않았다. 극저온 반도체 제조는 일반 로직 공정과 달리 장비·소재·공정 검증에 상당한 추가 개발이 필요하다는 점도 유의해야 한다.