수원시, 양자·AI 반도체 패키징 플랫폼에 국비 100억 확보

사업 개요와 추진 체계

수원시는 성균관대학교를 주관기관으로 삼아 한국전자기술연구원, 차세대융합기술연구원, 소재융합기술연구조합과 4자 컨소시엄을 꾸려 이번 공모에 참여했다. 사업 기간은 2026년 7월부터 2030년 12월까지로, 약 4년 반에 걸쳐 추진된다. 재원 구성은 국비 100억 원과 지방비 15억 원으로, 총사업비는 115억 원이다.

핵심 연구 영역

사업의 주요 내용은 세 축으로 나뉜다. 첫째는 양자·AI 반도체 패키징 공정을 검증할 수 있는 인프라 구축이다. 둘째는 적층형 AI 반도체의 생산 수율을 사전에 예측하는 기술 연구다. 셋째는 설비·공정 이상을 선제적으로 감지하는 예지 기술 개발이다. 이 세 영역은 모두 고성능 반도체 패키징의 신뢰성과 경제성을 높이기 위한 것으로, 최근 HBM(고대역폭 메모리) 및 2.5D·3D 패키징 수요 증가와 맥락을 같이한다.

공유 연구 인프라 조성

시는 중소·중견기업이 단독으로 갖추기 어려운 첨단 연구 장비와 검증 설비를 공동 활용할 수 있는 산학연 공유형 연구 공간도 별도로 조성할 계획이다. 구축 초기에는 기존 부지에서 운영되다가, 수원 R&D 사이언스파크 준공 이후 해당 단지 내로 이전해 장기 운영될 예정이다. 이는 플랫폼의 물리적 거점을 단계적으로 고도화하는 방식이다.

기술적 의의와 한계

양자 반도체와 AI 반도체를 패키징 검증이라는 공통 인프라로 묶은 접근은 이기종 소자 통합 패키징 수요를 겨냥한 것으로 해석할 수 있다. 다만 현재 공개된 정보만으로는 양자 소자 패키징이 구체적으로 초전도 방식인지, 포토닉 방식인지, 혹은 다른 플랫폼인지 확인되지 않는다. 사업 초기 단계인 만큼 구체적인 기술 로드맵과 성과 지표는 향후 공개가 필요하다.