BTQ·ICTK, 양자내성 QCIM+PUF 보안 칩 설계 완료

설계 완료 개요

BTQ Technologies(나스닥·CBOE CA: BTQ)와 ICTK(코스닥: 456010)는 양자내성 보안 칩 QCIM+PUF의 설계를 마쳤다고 2026년 7월 10일 밝혔다. 이 칩은 BTQ의 자체 소프트 IP인 QCIM(Quantum Compute-in-Memory)과 ICTK의 VIA PUF™ 기술을 실리콘 수준에서 통합한 하드웨어 보안 플랫폼이다. 양사는 현재 생산 준비 단계에 진입했으며, 연내 테스트 칩을 핵심 고객과 전략적 파트너에게 발송해 성능 및 기능 검증을 수행할 예정이다.

두 핵심 기술의 구조

QCIM은 메모리 서브시스템 내부에서 직접 암호 연산을 수행하는 컴팩트·저전력 아키텍처로, 데이터 이동과 지연 시간을 최소화하도록 설계됐다. 고전 암호와 양자내성암호를 모두 지원하는 크립토-애자일 구조를 채택해 다양한 칩 아키텍처에 이식 가능하다는 점이 특징이다.

VIA PUF™는 반도체 제조 과정에서 불가피하게 발생하는 미세한 물리적 편차를 이용해 각 칩마다 복제 불가능한 고유 식별자를 생성하는 기술이다. 이를 QCIM과 결합함으로써 기기 인증·신뢰 기반 확립·고보증 네트워크 내 적합성 검증까지 단일 칩으로 처리하는 구조가 갖춰진다.

협력 경위와 투자 규모

양사의 협력은 2025년 5월 MOU 체결로 시작됐고, 같은 해 10월 1,500만 달러 규모의 개발·공동투자 계약으로 확대됐다. 이 계약에는 공동 설계, 검증, 테이프아웃, 인증, 제품화, 양산까지 이어지는 단계별 로드맵이 포함돼 있다. ICTK는 LG U+ 등 국내 주요 이동통신사 및 금융 서비스 분야와 협력 관계를 갖추고 있어 PUF 기반 보안 기술의 실환경 검증 경험을 이미 보유한 상태다.

목표 시장과 상용화 일정

이번 칩은 IoT, AI 기기, 산업용 시스템, 보안 요소(SE), 엣지 기기 등 기기 인증과 장기 암호 복원력이 중요해지는 분야 전반을 목표로 한다. BTQ는 연내 테스트 칩 출하 → 성능·기능 검증 → 양산 준비 완료로 이어지는 일정을 제시했다. 다만 설계 완료와 실제 양산 사이에는 테이프아웃, 외부 인증, 고객 검증 등 복수의 관문이 남아 있어, 상용 양산 시점은 추가적인 검증 결과에 따라 달라질 수 있다.

정책 맥락과 전략적 의미

미국 행정부가 양자 혁신 가속과 연방 시스템의 PQC 전환을 촉구하는 행정명령을 잇달아 발표하면서, 신뢰 가능한 하드웨어 기반 양자시대 보안 인프라에 대한 수요가 정책적 차원에서도 부각되고 있다. BTQ는 이번 협력을 통해 한국 양자보안 시장 진출을 도모하는 동시에, 보안 반도체 분야에서 글로벌 상용화 전략을 구체화하고 있다.