QuantWare CEO, "양자 분야의 인텔" 목표로 3D 칩 대량생산 전략 공개
원제: IQT The Quantum Dragon Podcast Episode 83 – This podcast has an open architecture.
초전도 큐비트 칩 공급사 QuantWare의 공동창업자 겸 CEO Matt Rijlaarsdam이 IQT 팟캐스트에 출연해 3D 칩 아키텍처 기반 대량생산 전략과 비용 절감 방향을 논의했다. 반도체 업계의 인텔에 비견되는 양자 하드웨어 표준 공급자로 자리매김하겠다는 비전을 제시했다.
저자: Brian Siegelwax

"양자의 인텔"을 지향하는 QuantWare의 포지셔닝
QuantWare는 초전도 큐비트 칩을 설계·공급하는 스타트업으로, Rijlaarsdam CEO는 인텔이 x86 반도체 생태계에서 수행했던 역할을 양자 하드웨어 영역에서 재현하겠다는 비전을 밝혔다. 핵심은 특정 고객을 위한 맞춤 제작보다 표준화된 플랫폼을 대규모로 생산하는 방향으로 무게중심을 두는 것이다. 이는 현재 양자 컴퓨터 하드웨어 시장이 소수 연구기관 중심의 소량 주문 구조에 머무르고 있다는 점에서 차별화된 접근이다.
대량생산과 맞춤형 파운드리 서비스의 병행 모델
QuantWare는 표준 칩의 대량생산 노선 외에도 고객 요구에 맞춘 파운드리·패키징 서비스를 함께 운영하는 방향을 검토하고 있다. 두 모델은 상충하기보다 수요 스펙트럼의 양 끝을 포괄하는 구조로 설계된다는 취지다. 대형 양자 컴퓨터 개발사에는 표준 제품을, 특수 사양을 요구하는 연구기관이나 스타트업에는 맞춤 서비스를 제공하는 방식이다.
3D 칩 아키텍처의 기술적 이점
Rijlaarsdam이 주목하는 기술 방향은 3차원 칩 적층 구조다. 평면형 설계 대비 3D 아키텍처는 단위 면적당 큐비트 수를 높이면서도 시스템 전체의 물리적 설치 공간을 줄일 수 있는 잠재력을 지닌다. 그는 이 구조를 통해 와트당, 달러당 연산 능력을 지수적 수준으로 개선할 수 있다고 주장했다. 다만 이는 자사의 주장이며 독립적인 검증이 수반된 수치는 아니다.
VIO 40K와 큐비트 밀도의 현실적 한계
대화에서는 최신 제품 VIO 40K도 언급됐다. 큐비트 밀도에는 물리적 상한이 존재하며, 초전도 소자 특유의 냉각 요구사항과 배선 복잡도가 이를 제약한다. QuantWare는 3D 구조를 통해 이 한계를 극복하려 하지만, 실제 구현 단계에서의 오류율 관리와 소자 균일성 확보는 여전히 핵심 과제로 남아 있다.
가격 인하와 시장 저변 확대
Rijlaarsdam은 칩 가격을 낮추는 것을 사업 전략의 축으로 강조했다. 현재 양자 하드웨어의 높은 단가는 시장이 연구 목적 중심에서 산업 현장으로 확장되는 데 걸림돌이 돼 왔다. 대량생산 체계의 실효성은 궁극적으로 칩 수율과 품질 재현성에 달려 있으며, 이 지표들이 상용화 가능성을 판가름하는 기준이 될 것이다.
원문 인용
“exponentially more compute power per watt and per dollar”
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