마이크로전사인쇄, 실리콘 포토닉스 이종 소재 통합 경로로 주목
헨트대학교와 imec 연구진이 2026년 4월 30일 Journal of Lightwave Technology에 발표한 연구에서, 마이크로전사인쇄(MTP) 기술이 III-V족 반도체와 리튬나이오베이트 같은 비표준 소재를 CMOS 호환 실리콘 포토닉스 플랫폼에 통합하는 유력한 수단이 될 수 있음을 보였다.
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헨트대학교와 imec 연구진이 2026년 4월 30일 Journal of Lightwave Technology에 발표한 연구에서, 마이크로전사인쇄(MTP) 기술이 III-V족 반도체와 리튬나이오베이트 같은 비표준 소재를 CMOS 호환 실리콘 포토닉스 플랫폼에 통합하는 유력한 수단이 될 수 있음을 보였다.