BTQ·ICTK, 양자내성암호 가속기와 PUF 결합 보안칩 설계 완료

배경: 2025년 말 공동투자 협약의 후속 단계

두 회사는 2025년 말 1,500만 달러 규모의 공동투자·개발 협약을 맺은 바 있으며, 이번 설계 완료는 해당 협약을 실제 실리콘 청사진으로 전환한 결과물이다. BTQ는 캐나다 기반의 양자 안전 엔지니어링 기업이고, ICTK는 보안 요소(secure element) 분야에서 국내외 통신사와의 납품 실적을 보유한 업체다.

핵심 기술 구성: QCIM과 VIA PUF의 결합

칩 아키텍처는 크게 두 가지 요소로 구성된다.

첫째, BTQ의 QCIM(Quantum Compute-in-Memory) 소프트 IP 블록이다. 격자 기반 PQC 알고리즘은 연산 부하가 크고 CPU-메모리 간 데이터 이동으로 인한 지연이 문제였는데, QCIM은 암호 서브루틴을 칩 내부 메모리 서브시스템 안에서 직접 실행함으로써 데이터 버스 부하와 전력 소모를 줄이는 구조다. 고전 암호와 PQC 프로토콜 모두를 처리하는 크립토-애자일 설계를 지향한다.

둘째, ICTK의 VIA PUF™ 기술이다. 기존 SRAM 기반 PUF는 온도 변화에 따른 불안정성을 보정하기 위해 별도의 오류정정코드(ECC) 회로가 필요했다. 반면 VIA PUF는 웨이퍼 리소그래피 공정 중 수십만 개의 비아(via) 구조에서 자연 발생하는 미세한 물리적 편차로부터 고유 지문을 추출하며, ECC 회로가 불필요한 수동형 구조다. 이를 통해 역공학, 사이드채널 공격, 기기 복제에 대한 저항성을 하드웨어 수준에서 확보한다는 것이 양사의 설명이다.

목표 시장과 상용화 전략

BTQ의 CEO 올리비에 루시 뉴턴이 주도하는 상용화 전략은 미국 연방 인프라의 양자 안전 전환을 촉구하는 행정명령을 주요 진입 기회로 삼고 있다. 또한 ICTK가 LG U+ 등 국내 통신사와 구축해 온 납품 채널은 아시아·태평양 지역 B2B 시장으로의 확장 경로로 활용될 전망이다. 주요 타깃은 엣지 컴퓨팅 노드, IoT 디바이스, AI 프로세서 등 저전력 실시간 암호 처리가 요구되는 영역이다.

일정과 남은 과제

2026년 4분기에 전략적 파트너사와 주요 기업 고객에게 검증용 테스트 칩이 출하되며, 이후 전력 효율·알고리즘 실행 속도·규제 적합성 등을 현장 및 실험실 환경에서 평가할 계획이다. 이 결과가 양산 테이프아웃 결정에 반영된다. 설계 완료와 출하 일정이 공개됐지만, 실제 양산 시점이나 수율·단가 등 구체적인 제조 조건은 아직 공개되지 않았다.